1.testhead power on /testhead power off ==boot/unboot ：开启机台
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2.testhead is 1/testhead is *：控制机台
3.faon/faoff ：真空吸合
4.fix lock/fix unlock：吸合夹具
5.debug board ：调出 pushbotton debug
6.load board :把板子的资料调入内存
7.get 'testplan' ：载入testplan
8.get'testorder' ：调出 testorder
9.comp'filename' ：编译文件
10.board cons /board grap ：调出板子的元件和针点图
11.fix cons ;调出夹具的元件图
12.fix grap ：调出夹具的针点图
13.ipg on'filename'/ipg from 'filename' ：重新生成测试文件
14.module pin assignment ;drilled ：分配引脚资源
15.fix tool ：夹具资源
16.get 'details' ：载入 details 文件
17.get 'wirelist' ：载入 wirelist文件
18.findn'BRC' ：查找元件的BRC
19.verify all mux card ：检查mux卡是否良好，在做testjet测试前要用
20.exe to fail ：执行调试
21.check board'board' ：检查board 文件是否正确
22.check boardxy'board';list ；检查 board_xy文件正确性，并生成.l文件，查看error
24.debug'filename' ：调试 某个元件
25.list object"fixture/fixture.o"over "fixture/fixture" :把.o文件生成源文件
26.get 'filename'/run ：测试某个文件
27.选项:wa/ed/en/sl/sa/sb/ar/ico/comp/nocomp/idc/fr/co/sm/pmwb ：analog 调试选项
28.find pins ：检查该点的BRC是否正确
29.powered /unpowered ：上电与不上电
30.save/re-save ：保存
31.cd ：修改目录
32.msi"xx"/msi$/msi".." ;修改目录
33.pwd :显示当前目录
34.cat ：显示目录下的文件
35.recycle to end/ ： 一直循环到有break command 按下
36.break command ：终止
37.test cons ;调出IPG
38.comp'digital/uXX';debug
debug'digital/uXX'
exe to fail ：digital调试的步骤
39.editXX /edit1M :编辑某行/编辑最后一行
40.partforms ： 调出 part description editor
41.setup test editor :调出setup only
42.print /print using"@" :清屏
43.clear nrun: 运行次数清零
44.recycle to fail :循环测试到fail
45.exe to end ： 执行到程序结束，有出错时也不停止。
46.vacuum well a is 2,3 ：真空吸合module2和3.
47.verify node/verify"device" ：检查绕线是否ok，是否有多绕或则少绕
48.report common devices ： 输出error 信息（在shorts文件里)
49.settling delay XXX ：增加延时 （shorts文件里）
51.get'testplan.bdg'-->run ： 执行--> 生成单个的.bdg文件
52.grade tests ；report :生成summary.rpt
53.set ref on groups '元件名.引脚' ：增加基准电阻
54.set slew rate on nodes "XTDI" to 250 :引脚的电压转换速率（SR）
55.basic;win -->打开另一个basic窗口，初始化窗口
重庆分公司
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